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贴片加工-苏州寻锡源电子

产品价格
面议
发布日期
2021年5月4日
联系人
张国栋
手机号码
15262490919
固定电话
0512-61790051
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DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少,被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用,但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。






DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工

首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,贴片加工,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。






DIP插件加工需要注意的事项:

1.电子元器件插件时必须平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,有字体的那一面必须朝上;

2.电阻等电子元件插件时,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;

3.对于有方向标示的电子元器件,必须注意插件方位,要统一方向;

4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物;

5.对于一些敏感元器件,插件时不能用力过大,以免损坏下面的元件和PCB板;

6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿,注意元器件的高度以及元件引脚间距等。






贴片加工-苏州寻锡源电子由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事“SMT,SMT贴片,加工组装生产线”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“寻锡源”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使寻锡源在逆变器中赢得了客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!

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